春风第一批自主碳化硅功率模块下线

  集微网音讯，武汉经开区2日音讯，近来，第一批选用纳米银烧结技能的碳化硅模块从智新半导体二期产线顺畅下线，完结自主封装、测验以及运用老化试验。

  据悉，该碳化硅模块，选用纳米银烧结工艺、铜键合技能，运用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板，热阻较传统工艺改进10%以上，作业时分的温度可达175℃，损耗比较IGBT模块大幅度下降40%以上，整车续航才能提高5%-8%。

  武汉经开区音讯，智新半导体碳化硅模块项目根据春风集团“马赫动力”新一代800V高压渠道，项目于2021年进行前期先行开发，2022年12月正式立项为量产项目。智新半导体建立4年来，已请求受理专利51项，其间发明专利40项，已授权专利20项，其间发明专利11项。

  此前音讯，2019年6月，春风公司与中国中车合资建立智新半导体有限公司，开端自主研制出产车规级IGBT模块。2021年7月，以第6代IGBT技能为根底的出产线发动量产。智新半导体碳化硅模块项目二期于2022年三季度发动，2023年5月开工。其时音讯显现，该项目拟新建一条车规级IGBT模块出产线万件轿车模块出产才能。（校正/赵碧莹）