陶瓷材料最重要的包含氧化铝，氧化锆，氮化铝等等，大范围的应用于半导体，微电子，光电，军事与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性，一般不能采用传统加工技术处理，而激光正是加工此类材料的理想工具。企业来提供陶瓷切割，钻孔，刻槽等多种业务和方案，对应不同的效果和效率（成本），客户能根据质量和价格进行灵活选择。
陶瓷材料主要包括氧化铝，氧化锆，氮化铝等等，广泛应用于半导体，微电子，光电，军事与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性，一般不能采用传统加工技术处理，而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，钻孔，刻槽等多种业务和方案，对应不同的效果和效率（成本），客户能够准确的通过质量和价格进行灵活选择。
1.激光切割切口细窄，切缝两边平行且与表面垂直，精度可达0.01mm；
2.切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至无需后续处理，零部件可直接使用；
1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷（Al2O3）氮化铝陶瓷（AlN）
氧化锆陶瓷(ZrO2)、氧化铍陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）；
2. 非金属切割, PCB板的切割、划线、打孔，显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工。
天津华诺普锐斯科技有限公司 - 主要营业产品： 激光刻字，激光打标，激光雕刻，精细打标
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