“高端氮化铝陶瓷大多来自日本，在微电子封装与半导体领域发挥关键作用。我们突破了多项关键技术，生产出了自己的氮化铝粉体和陶瓷材料，从原料端到精密功能器件的全产业链自主发展，是我们的核心战略。”宁夏北瓷新材料科技有限公司首席技术官袁振侠说。该企业具有成都和银川两个生产、研发基地，突破了一系列关键技术，成为宁夏最大、中国首家具备全产业链商用氮化铝粉体—基板—结构件—HTCC（高温共烧陶瓷）与高端功能器件产品量产能力的企业。公司刚成立两年，已成为国家高新技术企业、宁夏科技小巨人。
2021年，正值我国“十四五”规划的起始年，新材料行业与制造业发展成为重点支持方向，成都旭光电子股份有限公司来宁投资成立了宁夏北瓷新材料科技有限公司，并于2022年定向增发了5.5亿元，用于两个基地的建设。对于宁夏的地区优势来说，一是环境干燥且空气质量良好，可以有很大效果预防氮化铝粉体的水解，且有利于氮化铝粉体合成的工艺控制；二是丰富的电力资源，可以有效保障生产、扩产的持续性；三是新材料行业作为宁夏重点发展的产业，在项目支持、人才补贴等方面均有政策支持。项目自2021年开工建设，目前，一期工程已于2022年建成投产，当年即实现产值3000余万元，二期工程也已经建成，正在慢慢地投产。一二期工程全部达产后，预计年产值可达2.5亿元。
半导体行业的发展遵循摩尔定律，每18个月集成度增加一倍，集成度越高，单位面积发热量越大。例如，28纳米制程的芯片，仅指甲盖大的面积上，就有10亿个晶体管在发热。半导体工作环境和温度每升高10℃，器件寿命就会下降50%，55%的半导体与微电子器件故障都是由热失效引起的。上一代的陶瓷封装材料主要为氧化铝，但在散热性能上已经不能够满足市场需求，而氮化铝的热传导率是氧化铝的5至8倍，成为微电子封装新的宠儿就在情理之中了。
“在我们之前，中国缺乏完整的氮化铝产业链，上下游关键技术与应用一直掌握在日本与美国等国家手中，国内企业只能购买设备、原料进行部分环节或部分产品的加工生产。”袁振侠说。
突破有关技术后，宁夏北瓷生产出了许多不再依赖进口的产品，比如氮化铝粉体、高端封装基板、超高热导率陶瓷基板、高精密氮化铝功能器件、芯片封装管壳等。还有多项产品被成功用在了芯片加工的CVD与ETCH等设备，为我国的芯片制造产业中的关键材料自主化作出了贡献。
“还有两点我们也很骄傲，就是人才教育培训和研发投入。我们招收了20多名专业方面技术人员和300多位本土员工，经过培训后，在各个岗位均能胜任。同时，我们与北方民族大学建立了硕士生联合培养基地，并与西安交通大学等多所科研院校建立了研发合作。仅今年，我们就分别获批了一项自治区重点研发项目和一项银川市科技支撑计划项目，已获授权专利达到了10项。”袁振侠说。（宁夏日报报业集团全媒体记者闵良文/图/视频）
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