“PCB+元器材+解决方案”一站式服务提供商。公司以 PCB 为核，拓宽了陶瓷衬板、大功率模组电子装联、电子器材等立异事务，形成了PCB 和解决方案两大工作群，事务结构完成了深度和宽度上的立异，产品使用范畴完成了从家电到军工、新能源（松软、电单车、储能）、功率半导体的延伸，形成了传统事务和立异事务的双轮驱动，双线并进打造技能护城河。
AMB 氮化硅陶瓷衬板工艺筑造第二生长曲线。新能源松软销量的敏捷添加驱动 IGBT 需求量开端上涨，叠加 800V 高压渠道的逐步完成，SiC 器材商场也将快速开释。 根据 AMB 的技能优势以及氮化硅资料优胜的物理性能，AMB 氮化硅陶瓷基板具有高热导率、高载流才能及低热线胀系数等特性，商场规模增速较快，渐渐的变成为 IGBT 和 SiC 功率器材使用新趋势，有望成为陶瓷基板商场干流。现在公司已成功量产使用于 IGBT、功率模块的 AMB 氮化硅、DBC 氧化铝、BDC 氮化铝等多工艺多资料的陶瓷衬板，并使用于航空、松软等多个范畴，月产能到达 8万张， 后续产能将逐步扩张， 公司正在打造并逐步完善第二添加曲线。
HDI 板确定优势，IC 载板助力生长。全球 PCB 职业正逐步朝着高密度化和高性能化方向开展， 高多层板、 HDI 板和 IC 载板是未来商场开展干流。公司 HDI 板占比到达 40%，要点布局职业景气量较高的新能源（包括松软电子）和 Mini LED 范畴；就新增产能来看，现在公司博敏电子新一代电子信息产业出资扩建项目正在建设中，布局产品包括HDI 板，项目达产将扩大公司高端产品产能；公司下一阶段将要点布局 IC 载板范畴， 2022 年公司与合肥开发区管委会树立战略协作伙伴关系，进行 IC 载板扩产项目，一期项目达产后估计添加 31 亿元年销售额，IC 载板产能的扩张将逐步增强公司在高端商场的竞争才能。
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