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日本NGK(碍子)斥资50亿日元扩展氮化硅陶瓷电路板25倍产能
金冠电气:公司聚集IGBT等大功率半导体封装用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板、直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板产品研制现在尚在研制阶段
这3个增加率公式最长考!
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氨基酸重要成分碳酸初次在太空显形有助提醒地球上的生命怎么构成
2024-2030年中国氮化硅陶瓷轴承球行业市场供需态势及发展趋向研判报告
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